產品名稱：多層沉金板

一、沉金板工藝：沉金工藝之目的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油、微蝕、活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗、DI水洗、烘干）。 

采用沉金板的PCB主要有以下特點: 1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。 2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。 3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。 5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。 6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。 7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。 8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好.

二、采用沉金板的PCB主要有以下特點: 

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃。

 2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。 

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。 

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。 

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。 

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

 9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。